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半導體相關專利(TW)


紘宇科技股份有限公司
輕薄短小且具抗環境腐...
M581692
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台灣積體電路製造股份有限公司
電鍍製程的檢測方法
I665340
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新加坡商賽德吉視測私人有限公司
檢查半導體封裝的裝置及方法
I665425
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美商克萊譚克公司
用於半導體晶圓檢驗及...
I665426
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德律科技股份有限公司
自動光學檢測系統及其...
I665443
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美商克萊譚克公司
光學晶粒至資料庫檢測
I665445
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荷蘭商ASML荷蘭公司
電腦實施缺陷預測方法...
I665526
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晶元光電股份有限公司
一種半導體封裝結構及...
I665741
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南韓商相生技術有限公司
用於半導體或顯示系統...
I665749
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矽品精密工業股份有限公司
電子封裝件及其製法
I665774
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美商豪威科技股份有限公司
系統級封裝影像感測器
I665794
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美商克萊譚克公司
用於堆疊晶圓之檢測和...
I664390
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日商日本電產理德股份有限公司
接觸端子的維修方法及...
I664427
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國立臺灣師範大學
透過瑕疵複數光場之透...
I664586
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全研科技有限公司
高精度線性馬達一次對位平台
I664642
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荷蘭商ASML荷蘭公司
微影製程和設備及檢測...
I664664
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佳邦科技股份有限公司
半導體封裝件的製造方法
I664683
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台灣積體電路製造股份有限公司
具有無矽基底的中介層...
I664685
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美商美光科技公司
具有記憶體封裝下之控...
I664703
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戴卡科技有限公司
標記一半導體封裝之方法
I664708
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新加坡商格羅方德半導體私人有限公司
用於MRAM裝置之磁...
I664756
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致茂電子股份有限公司
可產生差異下壓力之模...
I663398
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財團法人工業技術研究院
光學測距方法及光相位...
I663416
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荷蘭商ASML荷蘭公司
量測方法、器件製造方...
I663486
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菱生精密工業股份有限公司
壓力感測器封裝結構
I663692
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台灣積體電路製造股份有限公司
半導體封裝及其形成方法
I663699
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聯發科技股份有限公司
半導體封裝組件
I663702
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美商豪威科技股份有限公司
晶片級影像感測器封裝...
I663721
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國家中山科學研究院
多頻天線封裝結構
I663781
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英國商席瑞斯邏輯國際半導體有限公司
製造微機電系統傳感器...
I663882
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朴京花
半導體封裝回收利用方...
I663899
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友達晶材股份有限公司
缺陷檢測設備及缺陷檢測方法
I662273
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台灣積體電路製造股份有限公司
缺陷檢測方法與缺陷檢測系統
I662358
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ASML荷蘭公司
用於組態參數判定製程...
I662381
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荷蘭商ASML荷蘭公司
用於檢測由微影程序製...
I662383
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新加坡商史達晶片有限公司
在扇出晶圓級晶片尺寸...
I662631
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新加坡商史達晶片有限公司
形成支撐層於薄扇出晶...
I662632
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台灣積體電路製造股份有限公司
積體電路封裝基板、半...
I662658
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三星電機股份有限公司
扇出型半導體封裝
I662661
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美商高通公司
包含雙向熱電冷卻器的...
I662665
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萬潤科技股份有限公司
晶圓薄膜量測裝置及量測系統
M579378
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億光電子工業股份有限公司
半導體封裝結構、發光...
M579384
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日商櫻花彩色筆股份有限公司
使用無機物質作為變色...
I661011
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興城科技股份有限公司
薄膜電晶體面板缺陷之...
I661189
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美商恩特葛瑞斯股份有限公司
不含液體樣品阱及量測...
I661196
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富士軟片股份有限公司
放射線檢測裝置及放射...
I661213
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美商微晶片科技公司
晶圓級封裝及方法
I661515
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南韓商三星電機股份有限公司
半導體封裝及其製造方法
I661525
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美商高通公司
包括嵌入式層疊封裝(...
I661532
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財團法人工業技術研究院
發光二極體封裝
I661585
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莊凱安
馬達外殼的封裝結構
M578906
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美商應用材料股份有限公司
用於封裝半導體晶片之...
201931477
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中國大陸商深圳幀觀德芯科技有限公司
具有基於MEMS開關...
201923380
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荷蘭商ASML荷蘭公司
圖案化裝置、用於圖案...
201923449
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荷蘭商ASML荷蘭公司
用於量測在半導體基板...
201921126
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金學模
改善視覺外觀性及加工...
201921621
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半導體相關專利(US)


Dies-on-pa...
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Color meas...
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Light emit...
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Method and...
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Pressure m...
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Calibratio...
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Semiconduc...
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Medicament...
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Motion det...
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Package in...
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Semiconduc...
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Method and...
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Threat det...
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Method and...
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Interconne...
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Package in...
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On-demand ...
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Microelect...
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Devices an...
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Devices an...
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Signal tim...
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Tensile st...
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